Chasis de Montaje para CPU2-3030, CPU2-3030-SP y NCA-2 de NOTIFIER

  • Compatibilidad con CPU2-3030D, CPU2-3030ND y NCA-2
  • Diseño optimizado para montaje eficiente en 19 pulgadas
  • Construcción robusta de aleación metálica reforzada
  • Soporte versátil para entornos industriales exigentes
  • Ventilación optimizada para disipación térmica eficiente
  • Sistema de identificación integrado para componentes
  • Availability: In Stock
    $ 0 MXN + I.V.A

    Descripción General

    Chasis de montaje de CPU2-3030, se requiere uno por cada CPU2-3030D o CPU2-3030ND. Diseño optimizado para montaje eficiente con construcción robusta que asegura durabilidad prolongada. Material resistente especialmente formulado para soportar condiciones exigentes en entornos industriales.

    Características Principales

    • Compatibilidad con CPU2-3030D y CPU2-3030ND
    • Diseño optimizado para montaje eficiente
    • Construcción robusta para durabilidad prolongada
    • Soporte versátil para instalaciones industriales
    • Material resistente para condiciones exigentes

    Especificaciones Técnicas

    • Compatibilidad: CPU2-3030D, CPU2-3030ND
    • Tipo: Chasis de montaje
    • Material: Aleación metálica reforzada
    • Dimensiones: 482 mm (W) × 177 mm (H) × 229 mm (D)
    • Peso: 5.4 kg
    • Estándares: UL 864, NFPA 72
    • Montaje: Riel DIN o pared
    • Protección: IP30
    • Temperatura operativa: -10°C a +55°C
    • Humedad: 0-93% RH sin condensación

    Aplicaciones Recomendadas

    El CHSM3 está especialmente diseñado para soportar instalaciones en entornos industriales, centros comerciales, edificios institucionales y plantas de manufactura. Su construcción robusta lo hace ideal para condiciones exigentes donde se requiere durabilidad y protección para los componentes electrónicos sensibles.

    Compatibilidad

    • CPU2-3030D
    • CPU2-3030ND
    • Sistemas NFS2-3030
    • Sistemas NCA-2

    Información Adicional

    • Diseñado para montaje en bastidor de 19 pulgadas
    • Sistema de fijación seguro para componentes internos
    • Ventilación optimizada para disipación térmica
    • Cableado organizado y accesible
    • Sistema de identificación de componentes integrado